Zabezpečenie kvality pre dátové centrá

Technológia Micro-Channel Liquid Cooling Plate (MLCP) má vďaka svojej konštrukcii kanálikov v mikrónovom meradle a pokročilej integrácii výrazne zvýšenú kapacitu odvodu tepla.

CT systém ZEISS METROTOM sa vyznačuje veľkým rozsahom merania a vysokou priepustnosťou. Umožňuje nedeštruktívnu analýzu kvapalinou chladených dosiek s vysokým rozlíšením, presne identifikuje miesta chýb a vykonáva virtuálne rezanie.

Rýchlospojky (UQD) sú kľúčové rozhrania na pripojenie chladiacich dosiek, serverových zásobníkov a rozdeľovačov. Tieto konektory musia zabezpečovať nerozlievanie, vysokú spoľahlivosť a podporovať jednoduché a rýchle zasúvanie a vysúvanie. 

Prístroj ZEISS METROTOM s vysokým výkonom a vysokou priepustnosťou umožňuje efektívnu nedeštruktívnu analýzu rýchlospojok z kompozitných materiálov.

V systéme kvapalinového chladenia dátového centra slúži rozdeľovač kvapalinového chladenia ako „distribučný uzol“ pre chladiacu kvapalinu. Presne rozvádza chladiacu kvapalinu do každej chladiacej dosky a serverového stojana a zároveň zbiera vrátenú chladiacu kvapalinu a smeruje ju do výmenníka tepla.

ZEISS CMM: Vykonávajte presné merania geometrických rozmerov rozvodov kvapalinového chladenia na úrovni mikrónov (napr. rovinnosť rozhrania, priemer otvorov, rozstup otvorov) a získajte spätnú väzbu o chybách spracovania v reálnom čase.

ZEISS ScanBox: Rýchlo naskenujte celkový tvar rozdeľovača a komplexnú štruktúru prietokového kanála, získajte 3D model, ktorý porovnáte s konštrukčným výkresom a intuitívne identifikujete problémy, ako sú deformácie a rozmerové odchýlky. 

Vysokorýchlostný prenos sa posúva smerom k 224G-448G, čo vyvoláva naliehavú potrebu vysokorýchlostných konektorov. Vysokorýchlostný konektor 224G pre zadnú dosku je v súčasnosti jedným z najžiadanejších výrobkov, ktoré sa výrobcovia konektorov snažia vyvíjať a konkurovať im. Kľúčovou výzvou pri meraní je presná kontrola rozmerov kolíkov, aby sa zabezpečila spoľahlivosť a stabilita konektora.

ZEISS METROTOM poskytuje čistý, hladký povrch bez šumu, s veľkým zorným poľom (FOV) a vysokým rozlíšením. Okrem toho pokročilé technológie AMMAR a BHC umožňujú zobrazovanie viacerých materiálových zložiek bez artefaktov s výnimočnou jasnosťou. 

Revolúcia v oblasti serverov s umelou inteligenciou si vyžaduje veľmi vysokú kvalitu dosky plošných spojov, vďaka čomu je nedeštruktívna kontrola s vysokým rozlíšením nevyhnutná na identifikáciu mikroskopických vnútorných chýb, ako je zlé spätné vŕtanie alebo nesprávne zarovnanie vrstiev, ktoré môžu ovplyvniť integritu signálu v doskách s viac ako 20 vrstvami.

Röntgenový mikroskop ZEISS VersaXRM využíva jedinečnú technológiu zväčšenia na nedeštruktívne meranie zvyškových častí spätného vŕtania a zisťovanie skrytých defektov vnútornej vrstvy. 

Kondenzátory musia poskytovať vysokú kapacitnú hustotu s veľmi nízkym ekvivalentným sériovým odporom v kompaktných rozmeroch, aby stabilizovali napájanie grafického procesora.

ZEISS Sigma SEM ponúka výnimočný zobrazovací výkon, ktorý umožňuje jasné pozorovanie štrukturálnych prvkov v prierezoch viacvrstvových keramických kondenzátorov a rozhraní keramických kryštálov. Okrem toho v prípade vzoriek magnetických guľôčok priamo rozlišuje štruktúry tenkých vrstiev bez potreby špeciálnej prípravy.

Hustota výkonu na stojane je rozhodujúcim faktorom pri návrhu dátového centra, plánovaní kapacity, chladenia a napájania. Faktory ako chladenie, hmotnosť a ďalšie aspekty sa stávajú kľúčovými prvkami pri návrhu s vysokou hustotou.

Výzvy v oblasti merania zahŕňajú štandardné alebo prispôsobené požiadavky na stojany, takže rýchle a presné meranie veľkosti stojanov je naliehavou potrebou kontroly kvality.

Riešenie spoločnosti ZEISS, súradnicový merací stroj (CMM), dokáže pomôcť pri dotykových aj optických meraniach a jeho systém automatického zaostrovania umožňuje merania kolmé na rovinu kamery.